AG九游会智能科技
条状检测机
待议
产品详情
片状封装芯片进行正反面、划伤、异物、污染、油污、裂纹、漏铜、压伤、溢胶、气泡、破损、凹坑、水印、异色、变形等外观缺陷检测。
复制产品链接
长按图片保存/分享
询盘
咨询表单：
咨询内容：
你还没有添加任何产品
AG九游会智能科技
待议
片状封装芯片进行正反面、划伤、异物、污染、油污、裂纹、漏铜、压伤、溢胶、气泡、破损、凹坑、水印、异色、变形等外观缺陷检测。
复制产品链接
长按图片保存/分享
咨询表单：
咨询内容：
你还没有添加任何产品
